早期的挠性覆铜板(FCCL)是由PI薄膜、胶黏剂和铜箔三种材料组成的。这类产品称为三层挠性覆铜板(3L-FCCL)。由于胶黏剂的存在，对产品产生了一些负面影响，产品在应用领域中有一定局限。

随着电子信息技术的飞速发展，PCB不但向小型、高速、高频、高可靠性发展，还不断向高密度安装方向发展。应运而生的有机树脂封装基板材料产品已成为日本众多覆铜板生产厂家近几年的开发重点之一，我们研究所一直在跟踪日本技术，根据市场要求和变化，有机树脂封装基板也成为我们近阶段开发的重点

当前，制作高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所需原材料贴面层用胶液由四官能基环氧树脂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560等所制成

随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。

二层型FCCL制造，现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异：日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法／电镀法。

印制电路板(printedcircuit board，PCB)又称印制线路板或印刷线路板，简称印制板，是指在绝缘基板上，有选择地加工和制造出导电图形的组装板。印制电路板材料是在绝缘基板上覆以金属铜箔的覆铜板

将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。它用于制作印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。

在绝缘基材上，用导体材料按照预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，称为印制电路板( Printed Circuit Board，PCB)。

铜箔是制造覆铜板的关键材料，它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三种