高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2019-04-10 人气: - 评论: 0

当前,制作高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作步骤大致为:根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所需原材料贴面层用胶液由四官能基环氧树脂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560等所制成,此外,还需采用粒径D502.0μm的超细氢氧化铝作为贴面层填料。内料层用胶液则由低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、等制成,高纯氧化镁、二氧化硅作为填料。上胶面则包括贴面层上胶及内料层上胶两部分,其过程为:(1)首先将玻璃纤维布浸入贴面层用胶液后,等待一段时间,待胶液充分浸入,再将贴面层置于中上胶机烘干制得半固化片;(2)叠合、热压:将上一步骤所制的半固化片和内料层半固化片进行重叠,并将其表面均覆以铜箔,再经高温与高压处理后成板状形态。最后经打磨后得到的基板,其CTI值≥600V,具有油料的导电性与耐热性,并且其燃烧性等级满足V-0

简言之,本文所采取的制作方法,相较于传统制作技术而言,具有以下优势:本次制作的重点在于将贴面层用胶液和内料层用胶液进行分开调制,并选择含溴量较低的改性环氧树脂作为原材料,并使用大量CTI值较高的填料来增强覆铜板的耐热性与导电性,以此提高板材的各种性能;所用材料均准备就绪后,在经高温与高压处理后,制成基板。本次研究所制成的覆铜板,其CTI值≥600V,抗干扰性强,具有良好的导热性能,且其导热率≥1.7W/mk,不仅满足当前光源市场对覆铜板的性能要求,并且还能有效地提高LED产品的安全性。LED产品的散热问题是一个较为常见灯源问题,几乎所有的灯源产品均会出现散热问题,但采用本次制作技术所得的基板能有效改善产品的散热问题,且还具有优良的导热性与导电性。现阶段, LED基板仍普遍采用CEM-3复合基板作为原材料,而

本次研究则以CEM-3复合基板的制作原理为基础,选用玻璃纤维布作为增强材料,使得CTIFR-4覆铜板的性能得到有效优化,以此解决CEM-3复合基板结构不稳定、抗压能力差等缺陷。


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