当前，制作高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所需原材料贴面层用胶液由四官能基环氧树脂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560等所制成，此外，还需采用粒径D50≤2.0μm的超细氢氧化铝作为贴面层填料。内料层用胶液则由低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、等制成，高纯氧化镁、二氧化硅作为填料。上胶面则包括贴面层上胶及内料层上胶两部分，其过程为：（1）首先将玻璃纤维布浸入贴面层用胶液后，等待一段时间，待胶液充分浸入，再将贴面层置于中上胶机烘干制得半固化片；（2）叠合、热压：将上一步骤所制的半固化片和内料层半固化片进行重叠，并将其表面均覆以铜箔，再经高温与高压处理后成板状形态。最后经打磨后得到的基板，其CTI值≥600V，具有油料的导电性与耐热性，并且其燃烧性等级满足V-0。

简言之，本文所采取的制作方法，相较于传统制作技术而言，具有以下优势：本次制作的重点在于将贴面层用胶液和内料层用胶液进行分开调制，并选择含溴量较低的改性环氧树脂作为原材料，并使用大量CTI值较高的填料来增强覆铜板的耐热性与导电性，以此提高板材的各种性能；所用材料均准备就绪后，在经高温与高压处理后，制成基板。本次研究所制成的覆铜板，其CTI值≥600V，抗干扰性强，具有良好的导热性能，且其导热率≥1.7W/mk，不仅满足当前光源市场对覆铜板的性能要求，并且还能有效地提高LED产品的安全性。LED产品的散热问题是一个较为常见灯源问题，几乎所有的灯源产品均会出现散热问题，但采用本次制作技术所得的基板能有效改善产品的散热问题，且还具有优良的导热性与导电性。现阶段， LED基板仍普遍采用CEM-3复合基板作为原材料，而

本次研究则以CEM-3复合基板的制作原理为基础，选用玻璃纤维布作为增强材料，使得CTIFR-4覆铜板的性能得到有效优化，以此解决CEM-3复合基板结构不稳定、抗压能力差等缺陷。