印制电路板的定义和组成

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2018-12-17 人气: - 评论: 0

在绝缘基材上,用导体材料按照预先设计好的电路原理图,设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板,称为印制电路板( Printed Circuit BoardPCB)

印制电路板由基板、印制导线、装配焊接电子元器件的焊盘组成。印制电路板在电子设备中有下述功能。

(1)提供各种元器件固定、装配的机械支撑;

(2)实现板内各种元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性及特性阻抗等;

(3)为印制板内的元器件和板外的元器件连接提供特定的连接方法;

(4)为元器件组装、检查、维修提供识别字符和图形;

 (5)为自动锡焊提供阻焊图形。

根据印制板基材分为有机印制板和无机印制板

常用印制板都是有机印制板,主要由树脂胶黏剂、增强材料和铜箔三种材料构成,因此又叫覆铜板。它是用增强材料,浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

增强材料有玻璃纤维布、玻璃毡或纸等,因此有机印制板根据板的增强材料不同又可划分为纸基、玻璃纤维布基、复合基等,复合基其面料和芯料由不同增强材料构成。

有机印制板根据所采用的树脂胶黏剂不同分为:酚醛树脂,环氧树脂、聚酯树脂、聚四氟乙烯树脂和其他特殊性树脂。

纸基覆铜板和环氧玻璃纤维布覆铜板是目前使用最普遍的覆铜板。纸基覆铜板在家电、显示器、CD唱机、低档小仪器等电子产品中得到广泛的应用。但是其易吸水,在恶劣环境和高频条件下不宜使用,主要有:FR-1FR-2(酚醛树脂).FR-3(环氧树脂)和聚酯树脂。环氧玻璃纤维布覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广、用量最大的一类。随着电子产品向轻、薄、短、小、数字化方向发展,许多使用纸基覆铜板的电子产品逐步改用玻璃纤维布铜覆板,主要有:FR-4(环氧树脂、不阻燃),FR-5(耐热环氧树脂、保留热强度不阻燃)。


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