在绝缘基材上，用导体材料按照预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，称为印制电路板( Printed Circuit Board，PCB)。

印制电路板由基板、印制导线、装配焊接电子元器件的焊盘组成。印制电路板在电子设备中有下述功能。

(1)提供各种元器件固定、装配的机械支撑；

(2)实现板内各种元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性及特性阻抗等；

(3)为印制板内的元器件和板外的元器件连接提供特定的连接方法；

(4)为元器件组装、检查、维修提供识别字符和图形；

 (5)为自动锡焊提供阻焊图形。

根据印制板基材分为有机印制板和无机印制板

常用印制板都是有机印制板，主要由树脂胶黏剂、增强材料和铜箔三种材料构成，因此又叫覆铜板。它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

增强材料有玻璃纤维布、玻璃毡或纸等，因此有机印制板根据板的增强材料不同又可划分为纸基、玻璃纤维布基、复合基等，复合基其面料和芯料由不同增强材料构成。

有机印制板根据所采用的树脂胶黏剂不同分为：酚醛树脂，环氧树脂、聚酯树脂、聚四氟乙烯树脂和其他特殊性树脂。

纸基覆铜板和环氧玻璃纤维布覆铜板是目前使用最普遍的覆铜板。纸基覆铜板在家电、显示器、CD唱机、低档小仪器等电子产品中得到广泛的应用。但是其易吸水，在恶劣环境和高频条件下不宜使用，主要有：FR-1，FR-2（酚醛树脂）．FR-3（环氧树脂）和聚酯树脂。环氧玻璃纤维布覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广、用量**的一类。随着电子产品向轻、薄、短、小、数字化方向发展，许多使用纸基覆铜板的电子产品逐步改用玻璃纤维布铜覆板，主要有：FR-4（环氧树脂、不阻燃），FR-5（耐热环氧树脂、保留热强度不阻燃）。