聚酰亚胺的应用由来已久，但是它真正作为PCB基材是在BMI大规模、稳定地生产之后，80年代初，日本将BMI用于覆铜板制作，我国的上海树脂研究所、机电部十所、国营704厂研究所于八十年代中期先后开始了这方面的工作，1990年704厂研究所的TB一73聚酰亚胺玻璃布基覆铜板通过电子部的新品鉴定并具备规模生产的能力，1998年我们又研制出了比玻璃布板重量轻30％、表面光滑性好、介电常数更小的聚酰亚胺芳酰胺纤维布基覆铜板-TB一75。

随着电子信息技术的飞速发展，PCB不但向小型、高速、高频、高可靠性发展，还不断向高密度安装方向发展。应运而生的有机树脂封装基板材料产品已成为日本众多覆铜板生产厂家近几年的开发重点之一，我们研究所一直在跟踪日本技术，根据市场要求和变化，有机树脂封装基板也成为我们近阶段开发的重点。

作为高性能树脂的一种，聚酰亚胺几乎具备所有对有机封装基板的性能要求，如高耐热性、低热膨胀系数、低介电常数，吸湿性虽比环氧树脂略高，但我们可以应用改性的方法将其改善。近年来，松下电子新开发的ALIVH积层法中对芳酰胺无纺布的使用，让我们重新关注此类材料及其和聚酰亚胺树脂复合后的层压板性能。所以，我们在以前工作的基础上，又研制了采用芳酰胺无纺布作为基材的聚酰亚胺覆铜板。