挠性覆铜板的作用

随着科学技术水平的高速发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-09-17

挠性印制板材料

挠性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亚胺及其复合材料。目前国内外应用研究较多的是聚酰亚胺材料,这种材料的优点是耐热、绝缘、抗老化和尺寸稳定等方面都具有良好的性能。缺点是稍脆,在缺口处容易撕裂
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-09-05

挠性印制电路板的性能特点

挠性印制电路板的性能特点
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-08-27

挠性覆铜合板和挠性印制线路板

挠性覆铜合板(FCCL)按有胶、无胶分为三层、两层;按金属层的层数分为单面板.双面板.多层板。三层板(3L—FCCL)由铜箔、聚酰亚胺(PI)膜、粘结胶构成。粘结胶常为环氧树脂型或丙烯酸酯粘接剂。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-08-14

二层型挠性覆铜板的快速发展

二层型FCCL制造,现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法/电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法,现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上,世界各个地区有所差异:日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法/电镀法。
作者:shiuchung发表于:2018-07-23

挠性印制电路板的经济性

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造挠性电路板,可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法电路板是铜聚酰亚胺薄膜电路板价格的1/10;是刚性电路板价格的1/3~1/2
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-07-17

电子产品中印制电路板覆铜板的选用

印制电路板(printedcircuit board,PCB)又称印制线路板或印刷线路板,简称印制板,是指在绝缘基板上,有选择地加工和制造出导电图形的组装板。印制电路板材料是在绝缘基板上覆以金属铜箔的覆铜板
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-06-19

树脂粉末材料

国内制造超硬材料磨具(工具)所采用树脂主要有酚醛树脂和聚酰亚胺树脂两种,这两种树脂基本上都用国产的,只有个别特殊产品(如刃磨砂轮,要求耐磨、耐温、精度高、形状保持性要好)采用进口树脂
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-06-11

聚醚醚酮特种电缆材料

聚醚醚酮(PEEK)聚合物是一种线性芳香族半结晶态热塑性材料,具有包覆加工性好、可熔融挤出的特点,而且不用溶剂。燃烧时发烟量低,且产生腐蚀性气体少、耐剥离性好、耐磨耗性好、耐辐照性强和易着色等,是一种可用于制作电线电缆绝缘的新型特种工程塑料,因其价格昂贵,又被称为黄金料。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-05-28

挠性覆铜箔板材料

挠性覆铜箔板是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、粘接剂三类不同材料不同的功能层复合而成,可以弯曲和挠曲的印制板基材。其产量接近于刚性印制板的产量,广泛应用于便携式通信设备、计算机、打印机等民用领域。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-05-21
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