目前将介孔氧化硅或POSS的孔洞结构引入聚酰亚胺体系制备低介电复合材料已成为新的研究热点。利用原位分散聚合法制备了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子筛的PI 复合材料，其介电常数分别为2.61 和2.73，其力学性能和热稳定性也得到不同程度的提高

挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料，包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主

在COF载板上安装IC时，载板在受到高温焊接的热冲击下，聚酰亚胺基膜与铜箔间易出现起泡、分层，为了防止此问题的发生，必须提高基膜与铜箔的粘接力

FPC的高密度化伴随着配线的精细化的年年进展，对应的铜箔表面处理技术的开发是很重要的

3层柔性印刷电路板与2层柔性印刷电路板的性能对比

在薄膜材料表面进行印刷是不干胶标签印刷行业经常遇到的情况，由于薄膜材料不吸收油墨，油墨层仅附着在薄膜表面，所以墨层的牢固程度、耐刮擦能力是保证标签印刷质量的关键要素

先在一卷透明不干胶材料上印刷背面图文，然后与另一卷不透明不干胶材料复合，最后在复合后的双面不干胶材料表面印刷正面图文，加工制成双面不干胶标签

聚酰亚胺分类方法很多，按化学组成可分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。由于脂肪族聚酰亚胺的实用性很差，所以我们一般所说的聚酰亚胺是指芳香族聚酰亚胺

目前达迈科技公司具有两种PI薄膜常规品种(TMT-TH型与TMT—TL型)，其中新开发的TMT—TL型PI薄膜，在抗张强度、延伸率、尺寸稳定性等方面都优于TMT—TH型PI薄膜

中国不干胶标签行业巨大的市场需求吸引了印刷相关行业的众多外资企业纷纷在中国内地投资办厂，一时间，中国港台地区、韩国、日本和东南亚国家的企业在中国内地遍地开花