挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料，包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主

随着1985～1987年期间我国几家覆铜板企业对国外的覆铜板的设备、技术引进工作趋于完成，标志着我国覆铜板业迈入了一个新的发展阶段——规模化生产发展时期(1986～1994年)

我国覆铜板业已有近六十年的发展历史。从1955年在我国四川成都的电子十所的试验室中诞生了我国**块覆铜板到1978年**覆铜板产量首次突破1000t；从20世纪80年代中期向国外全套引进技术、设备，到2000年，我国刚性覆铜板产值约55亿美元，产量约2．6亿m2，成为产量名列世界最前位

现在已经到了突破我国高技术覆铜板的关键时刻，当引起主管部门的高度重视!期待着我国高技术覆铜板尽快取得突破性进展

    2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。一一FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起

一、电力电器绝缘    聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料，广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造，在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特地位，特别是应用在运行条件恶劣，运行可靠性要求高的各类电机、电器

信越化学公司为此还将增强SLK系列树脂在要求高耐热性和可靠性的通信基站用覆铜板、刚性电路板、天线和雷达罩等方面的市场竞争力

覆铜板是以玻璃纤维或其他材料增强的复合材料层合板为主体，一面或双面覆以铜箔经过热压而制成的一种叠层复合材料板材。覆铜板是现代电子制造业最基础的材料之一，主要用于制作印制电路板,对印制电路板起互联导通、绝缘和支撑的作用,在电子行业占据重要地位

聚酯薄膜挠性覆铜板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)为绝缘基膜、铜篮为导电层，通过胶粘剂将PET膜与铜娆粘合在一起的三层法挠性覆铜板，主要用于制作手机天线、汽车仪表、电子标签、家用电器、电子玩具、计算机辅助设备等用挠性印制电路板(FPCB)

铝基覆铜箔层压板是解决散热问题的有效方法之一，但高导热铝基覆铜板对绝缘介质膜的组成材料提出了更高的要求，即纯度高、无溶剂和无挥发性物质、韧性好、耐高温等要求。