导热覆铜板是一个朝阳产业，它伴随通信、电子信息业的发展具有广阔发展前景，其制造技术是一项多类学科相互渗透、相互促进、相互交叉的高新技术。它与电子信息产业，特别是与PCB同步发展，不可分割

为了防止覆铜板在贮存中板面变色、铜箔表面生锈、板层间分层、板的弯曲变形、吸收湿气，以及性能下降，要特别注意正确地贮存及运输覆铜板

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar／He／H：／O：混合气流中以6．2 kW·min／m2的放电密度下进行低温等离子处理，处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂，与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板

柔性覆铜板是柔性印刷线路板的关键材料，除了上述的对聚酰亚胺薄膜本身的各种要求之外，还要求与铜要有很好的黏结性，使得在加工及使用过程中不致于发生开裂或甚至脱层，例如折叠式手机的折合部分的线路板要求至少能经得起数万次的折叠

聚酰亚胺柔性覆铜板。其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度约0．25～1 mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。使用时将其弯成适合形状，用于内部空间紧凑的场合，如硬盘的磁头电路和数码相机的控制电路

聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料，特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中，多数是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亚胺膜