制造印制电路板的基本材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由铜箔、基板和黏合剂构成，它是用黏合剂将一定厚度的铜箔覆盖在基板上。铜箔是制造覆铜板的关键材料，它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三种。

覆铜板的种类也较多，按覆铜板材料的不同可分为以下几种。

(1)酚醛纸基覆铜板(TFZ-62、TFZ-63覆铜板)。酚醛纸基覆铜板又称纸质板。它是由绝缘浸渍纸(TFZ-62)或棉纤维(TFZ-63)浸以酚醛树脂，经热压而成的板状纸品，两面为无碱玻璃布，在其一面或两面覆以电解紫铜箔。这种覆铜板的优点是价格便宜，缺点是机械强度低、易吸水变形和耐高温性能差(一般不超过100℃)，广泛用于低档民用电器产品与电子制作中。

(2)环氧酚醛玻璃布覆铜板(THFB-65覆铜板)。环氧酚醛玻璃布覆铜板与酚醛纸基覆铜箔板不同的是，它采用无碱玻璃浸以环氧树脂，性能优于酚醛纸基覆铜板。由于环氧树脂的黏结能力强，电绝缘性能好，又耐化学溶剂和油类腐蚀，因此这种覆铜板机械强度、耐高温和潮湿性较好，但价格高于酚醛纸板，广泛应用于工作环境较好的仪器、仪表及中档民用电器中。

(3)环氧双氰铵玻璃布覆铜板。这种覆铜板是由玻璃布浸以双氰胺固化剂的环氧树脂，并覆以电解紫铜，经热压而成的。这种覆铜板基板的透明度好，耐高温和潮湿性优于环氧纸基覆铜板，具有较好的冲剪、钻孔等机械加工性能，被用于电子工业、军用设备、计算机等**电器中。

(4)聚四氟乙烯覆铜板。此种覆铜板是以聚四氟乙烯覆铜板为原料，敷以铜箔热压而成的。它具有优良的介电性能和化学稳定性，介电常数低，介质损耗低，是一种耐高温、高绝缘的新型材料，应用于微波、高频、家用电器、航空航天、导弹、雷达等产品中。

(5)聚酰亚胺柔性覆铜板。聚酰亚胺柔性覆铜板的基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度约0．25～1mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。使用时将其弯成合适形状，用于内部空间紧凑的场合。如硬盘的磁头电路和电子相机的控制电路。