丙烯酸压敏胶粘剂的粘性与分类
2024-07-08丙烯酸酯压敏胶粘剂有很多种分类方法,例如按照交联状态分可以将丙烯酸酯压敏胶分为非交联型和交联型,而交联型进一步可以分为自交联型和外交联型。若按照不同的成型实施方法分为六种,分别为溶剂型、乳液型、水溶胶型、热熔型、辐射固化型和微球再剥型[24]。这六种类型的压敏胶粘剂都有着各自的特点,例如溶剂型丙烯酸酯压
查看详情>>关于Kapton薄膜材料力学研究
2024-07-08以Kapton薄膜材料为研究对象,选取7 种中心切缝角度和10 种温度工况进行参数组织,对其进行单轴中心撕裂试验,获取了不同切缝角度和不同温度下的应力-应变曲线并对其破坏机制进行了探讨,具体结论如下:1、不同切缝角度下,Kapton膜材发生的中心撕裂破坏,是由于切缝的端部存在应力集中,导致裂缝发展最终形成的材料破坏;拉
查看详情>>聚酰亚胺-无机物(纳米)杂化材料
2023-08-01目前将介孔氧化硅或POSS的孔洞结构引入聚酰亚胺体系制备低介电复合材料已成为新的研究热点。利用原位分散聚合法制备了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子筛的PI 复合材料,其介电常数分别为2.61 和2.73,其力学性能和热稳定性也得到不同程度的提高
查看详情>>环保型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
2023-08-01挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料,包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主
查看详情>>电解铜箔在满足TOP和COF应用要求方面表现的主要特性
2023-08-01在COF载板上安装IC时,载板在受到高温焊接的热冲击下,聚酰亚胺基膜与铜箔间易出现起泡、分层,为了防止此问题的发生,必须提高基膜与铜箔的粘接力
查看详情>>FPC精细图形的形成
2023-08-01FPC的高密度化伴随着配线的精细化的年年进展,对应的铜箔表面处理技术的开发是很重要的
查看详情>>3层柔性印刷电路板与2层柔性印刷电路板的性能对比
2023-08-013层柔性印刷电路板与2层柔性印刷电路板的性能对比
查看详情>>不干胶标签薄膜面印刷UV上光工艺
2023-08-01在薄膜材料表面进行印刷是不干胶标签印刷行业经常遇到的情况,由于薄膜材料不吸收油墨,油墨层仅附着在薄膜表面,所以墨层的牢固程度、耐刮擦能力是保证标签印刷质量的关键要素
查看详情>>双面不干胶标签生产工艺一
2023-08-01先在一卷透明不干胶材料上印刷背面图文,然后与另一卷不透明不干胶材料复合,最后在复合后的双面不干胶材料表面印刷正面图文,加工制成双面不干胶标签
查看详情>>聚酰亚胺的分类
2023-08-01聚酰亚胺分类方法很多,按化学组成可分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。由于脂肪族聚酰亚胺的实用性很差,所以我们一般所说的聚酰亚胺是指芳香族聚酰亚胺
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