早期的挠性覆铜板(FCCL)是由PI薄膜、胶黏剂和铜箔三种材料组成的。这类产品称为三层挠性覆铜板(3L-FCCL)。由于胶黏剂的存在，对产品产生了一些负面影响，产品在应用领域中有一定局限。

近年来，随着电子工业的快速发展，电子产品进一步轻、薄、小型化和组装高密度化，业界的注意力逐渐转向无胶黏剂产品的开发和应用。无胶黏剂产品，业界称之为二层挠性覆铜板(2L- FCCL)。相对而言，2 L- F C C L 具有更优异的耐热性，更优异的挠曲性等性能。

PI树脂作为复合膜的主体，具有高耐热性、低C T E 和低吸湿性等特点。

TPI是一种热塑性树脂，除具有P I 树脂的一般特点外，还具有良好的粘合性，与铜箔有较好的粘合。在复合膜结构中，两者合理搭配，可取得良好的综合效果。

复合膜制作方法

⑴ 常用方法，是通过具有高精度涂头的涂布机，将T P I 树脂均匀涂布在PI膜上，然后进行热处理、亚胺化，制成复合膜。

(2)另一种方法，是通过具有复式多流道涂头(multim anifold dies) 的涂膜机，将T P I 树脂和PI树脂一次性的涂布在环状不锈钢带上，经烘干成膜、热处理、亚胺化，制成复合膜。

在挠性覆铜板发展过程中，2L-F C C L 双面产品是发展方向，是今后的主流产品之一。目前，在制造技术方面，压合法(Lamination) 是最适合制造双面产品的方法之一。随着电子工业的迅速发展，必将进一步推动2 L -F C C L 双面产品的发展。