2004年内，无胶粘剂型挠性覆铜板无论是生产厂家的数量上，还是在生产量上、市场需求上，都获得了快速发展。二层型FCCL具有更高的耐药性、挠曲性、耐热性、高温下剥离强度。还具有利于实现薄型化、无卤化等的优点。它很适于作为高密度配线FPC和刚一挠性PCB的基板材料。因此2004年中在这两类FPC的快速发展的情况下，二层型FCCL的市场需求量也出现了明显的增加。

二层型FCCL制造，现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异：日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法／电镀法。在2004年日本印制电路行业协会举办的JPCA展览会上，有许多厂-家展出了新开发、生产的二层型FCCL产品。根据对这些展品所采用的工艺法的统计，选择涂布法和层压法生产的二层型FCCL的厂家居绝大多数，但也有溅射法／电镀法制出的二层型FCCL产品在此展出。

2004年，二层型FCCL生产厂家的队伍又有了迅速的扩大。在新加入此队伍的企业中，有原不是从事FCCL生产的新军；也有的是原就在生产FPC厂家的圈内，只是增加了二层型FCCL生产品种。

2004年，在世界PCB业中掀起了二层型FCCL的“投资热”，许多厂家纷纷加入了该产品的生产行列之中。新加入的厂家如：三井化学(日)、TUC(中国台湾)、PI研究所(日)、信越化学(日)、松下电工(日)、有泽制作所(日)、尼康工业(日)等。在2004年积极进行扩大二层型FCCL生产能力建设的厂家，有新日铁化学、松下电工、尼康工业、东洋metallizer(日本东丽公司的子公司)、三井化学、住友金属矿山、Gould Electronics(美国，由日本日矿材料控股)、Simplex(中国台湾)等厂家。

新日铁化学公司是目前世界上二层型FCCL产品生产规模**的厂家。它以涂布法为主所生产的二层型FCCL产品，其牌号为“工又木．y夕又”(ES—NECKS)。近几年来，新日铁化学的二层型FCCL，  占据了世界需求市场的相当大的比例。尽管这类FCCL产品还有日本其他企业及美国、中国台湾等一些厂家也可以生产，但它们与新日铁化学公司相比，其规模还是较小。新日铁化学公司又在2003年投资50亿日元，增添两套FCCL生产线。新增添的生产线具有年产FCCL 50万m‘的能力。预计此新增设备在2005年7月起陆续启用后，新日铁化学公司FCCL的年能力将达到850万m2。FCCL的销售额也会由2003年底的230亿日元，提高到340亿日元。

    宇部兴产公司于1998年开始开发二层型FCCL。2000年7月该公司将开发成果，移交给宇部兴产公司下属的岐阜工厂生产。至2001年7月，在该生产厂所安装的连续辊压式设备全部投入使用，使二层型FCCL产量又获得提高。该公司二层型FCCL商品名为“UPCELL—N”，采用辊压工艺法生产。宇部兴产公司认识到：二层型FCCL的制造技术的关键材料是聚酰亚胺薄膜，因而近年他们自行开发、生产了以“UPILEX—VT'’为牌号的热熔接型聚酰亚胺薄膜，作为这种二层型FCCL的薄膜基片。UPIL—EX—VT具有很好的机械强度，与一般热固性的聚酰亚胺薄膜(宇部兴产公司产，牌号为UPILEX—S)相比，它具有弹性率低、伸长率高的特点，在电气特性方面又保持了与UPILEX—S同等的水平，并还具有高耐碱性和低吸水性。

美国杜邦公司于2004年初与日本尼康工业公司共同合资，在日本开始建立大型的FCCL生产厂。计划该工厂一期工程完工后，可年产FCCL产品150万m2(品种以二层型FCCL为主)。该厂预计在2005年春开工生产出首批FCCL的样品。

松下电工公司于2003年上马了FCCL产品。 目前在松下电工的郡山工厂内，所生产的片状二层型FCCL产品已获得一些客户的好评。松下电工还与日本宇部兴产株式会社开展技术合作，共同开发出卷状的二层型FCCL产品。计划在2005年5月，这一FCCL产品将要在郡山工厂内开始正式生产。到那时，松下电工挠性CCL产品的年生产能力，就由原有的月产60万m2增至月产130万m2。计划到2006年，松下电工的FCCL产品的产量，将比2003年提高6倍之多。除在FCCL的生产量上提高以外，松下电工还非常注重在技术水平、检测技术及多品种方面的开发工作。他们力图在今后一、两年内，要在FCCL的剥离强度、挠曲性、焊接耐热性等方面的性能上，达到更高的品质水平。同时，该社还要健全对该类板性能的独立、全面检测的技术与装置。