将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。它用于制作印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。在单面或双面PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板的底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片(bonding sheet)交替叠合后一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互联。

上述单面、双面PCB用覆铜板，以及多层PCB用内芯覆铜板、粘结片都是PCB基板材料(base material)，都属覆铜板制造技术范畴。其中粘结片，是指预浸一种树脂并固化至B阶段(半固化)，可起粘结作用的薄片材料。因此，也称作半固化片(prepreg，简称P．P)或预浸材料。粘结片在覆铜板制造全过程中，充当着半固化的半成品角色。

可以看出，作为PCB制造中的基板材料，无论是覆铜板(CCL)，还是粘结片材料(PP)，都在PCB中起到十分重要的作用。对于PCB整体特性，它对PCB主要有着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于基板材料。