我国覆铜板业已有近六十年的发展历史。从1955年在我国四川成都的电子十所的试验室中诞生了我国**块覆铜板到1978年**覆铜板产量首次突破1000t；从20世纪80年代中期向国外全套引进技术、设备，到2000年，我国刚性覆铜板产值约55亿美元，产量约2．6亿m2，成为产量名列世界最前位，再到2013年产值约57亿美元，产量约3．4亿m2 ，占全世界总产量的68．4％的CCL生产、消费的“超级大国” 。纵观我国CCL产业发展的整个历史，是一个不断创新、不断追求，高速发展的历史。这个发展历程可基本划分为四个时期，即：创业起步时期(1955～1978年)；初步发展(1979～1985年)时期；规模化生产(1986—1994年)时期；大型企业主导市场(自1995年起到现今)时期。

在创业起步时期(1955～1978年)中，于1955年下半年，我国电子工业第十研究所(又称：无线电技术研究所)，担任我国PCB最早研制、开发的科技工作者王铁中等人，在试制PCB的同时，创造出一种制造覆铜板的工艺法。王铁中等成为我国CCL业最早开拓者。1958年间，基本按王铁中等所开发的覆铜箔酚醛纸板的工艺，在704厂(在济南的老厂)的500t压机中，**实现了我国覆铜板大面积工业化生产。1960年，四机部15所有关科技人员采用二次法加工工艺，研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板(性能相当于G10板)。1961～1962年，西安绝缘材料厂开发成功环氧一己二胺作粘合剂， “沃兰” 处理玻纤布作增强材料的覆铜板。1962年起，上海化工厂、北京绝缘材料厂、704厂、西安绝缘材料厂等纸基为主的“复合基”覆铜板，得到一定工业化生产。

1963年10月，冶金部本溪合金厂(现为本溪铜加工厂)首次制造出50um厚的电解铜箔。1974年，中科院计算所、704厂最早在国内研发成功以双氰胺为固化剂的环氧一玻纤布基覆铜板(相当于NEMA中G一10板)。七十年代中期，北京造纸三厂实现漂白棉浆纸工业化生产，开始为我国纸基覆铜板提供了新的增强纤维材料。