156 2585 3063

新闻资讯
您现在的位置:首页>>行业动态
我国覆铜板工业初期的发展(一)
日期:2023-08-01  人气:658

我国覆铜板业已有近六十年的发展历史。从1955年在我国四川成都的电子十所的试验室中诞生了我国**块覆铜板到1978年**覆铜板产量首次突破1000t;从20世纪80年代中期向国外全套引进技术、设备,到2000年,我国刚性覆铜板产值约55亿美元,产量约2.6亿m2,成为产量名列世界最前位,再到2013年产值约57亿美元,产量约3.4亿m2 ,占全世界总产量的68.4%的CCL生产、消费的“超级大国” 。纵观我国CCL产业发展的整个历史,是一个不断创新、不断追求,高速发展的历史。这个发展历程可基本划分为四个时期,即:创业起步时期(1955~1978年);初步发展(1979~1985年)时期;规模化生产(1986—1994年)时期;大型企业主导市场(自1995年起到现今)时期。

在创业起步时期(1955~1978年)中,于1955年下半年,我国电子工业第十研究所(又称:无线电技术研究所),担任我国PCB最早研制、开发的科技工作者王铁中等人,在试制PCB的同时,创造出一种制造覆铜板的工艺法。王铁中等成为我国CCL业最早开拓者。1958年间,基本按王铁中等所开发的覆铜箔酚醛纸板的工艺,在704厂(在济南的老厂)的500t压机中,**实现了我国覆铜板大面积工业化生产。1960年,四机部15所有关科技人员采用二次法加工工艺,研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板(性能相当于G10板)。1961~1962年,西安绝缘材料厂开发成功环氧一己二胺作粘合剂, “沃兰” 处理玻纤布作增强材料的覆铜板。1962年起,上海化工厂、北京绝缘材料厂、704厂、西安绝缘材料厂等纸基为主的“复合基”覆铜板,得到一定工业化生产。

196310月,冶金部本溪合金厂(现为本溪铜加工厂)首次制造出50um厚的电解铜箔。1974年,中科院计算所、704厂最早在国内研发成功以双氰胺为固化剂的环氧一玻纤布基覆铜板(相当于NEMAG10)。七十年代中期,北京造纸三厂实现漂白棉浆纸工业化生产,开始为我国纸基覆铜板提供了新的增强纤维材料。


tags标签: 覆铜板
在线QQ
关注我们

微信

返回顶部