挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料，包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主，采用溴含量很高的溴化树脂来达到阻燃目的，但板材在废弃焚烧处理过程中存在产生致癌物质二口恶英的隐患。并且，欧盟RolS指令的实施，对电子产品提出了不能含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等物质的要求。为了满足“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保趋势，备FCCL 企业都在积极开发无卤产品。据日本市场调研机构JMS预测。无卤阻燃型FCCL的销售量将从2003年的80万平方米增加到2010年770万平方米。不含卤素及铅、汞、镉、六价铬等物质的环境友好型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板面临很好的发展机遇。

目前，实现挠性覆铜板无卤阻燃的主要技术途径是以热塑性树脂或橡胶增韧含磷环氧树脂，同时添加其他含磷化合物和一定量的氢氧化铝等无机填料辅助阻燃，采用DDS或酚醛树脂作为含磷环氧树脂的固化剂。由于添加大量有机磷系阻燃剂和其它无机填料，在配制树脂组合物的过程中存在填料分散不均的潜在风险，以及所制备的板材力学性能不佳，吸水性大，且存在加工或后续使用过程中小分子填料向表面渗出或迁移的危害。本公司开发了一种无需添加其它磷系阻燃剂的无卤FCCI ，同时使用橡胶改性环氧树脂，增强橡胶与含磷环氧树脂的相容性，使得树脂体系达到阻燃性的同时保持较好的力学性能，所制备的挠性覆铜板具有良好的尺寸稳定性、优异的耐折性、耐热性和耐离子迁移性、高剥离强度、阻燃性以及良好的加工性能。