2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。一一FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自小日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

由于FPC基板材料具有多样化的特点，又由于FPC不同应用领域对挠性基板材料有着不同的性能要求，日本在这些性能要求中不断增添新的性能项目，还在不断提高原有性能标准值，因此，与刚性PCB基板材料相比，挠性基板材料在FPC技术发展中有着更加重要的地位。这也是在近几年(特别是在2003年和2004年内)挠性基板材料(包括适应挠性基板材料用的铜箔、基膜等)，出现了令人瞩目的、飞跃性的技术进步的原因所在。