高技术覆铜板的研发应用非某家公司能够独立担当

由于我国电子基础材料工业的薄弱，高技术覆铜板的研发应用受到设备、上游原材料、核心技术、人才、下游拉动、资金投入等因素限制，目前已非某一家公司能够独立担当。

终端电子产品的拉动尤其关键

全行业已经共识，我国高技术的覆铜板要依靠终端电子产品的拉动和上游原材料以及设备的配套发展来实现；其中终端电子产品的拉动作用，尤其关键；据报道，像IC载板用覆铜板，下游采购商的认证周期，就长达2年之久，还必须由供货商提供巨额资金。即使通过认证，能否真正成为供货商，仍然不确定，因为下游采购商更换原设计确定的材料，也要承担很大的风险。

必须以国家意志突破我国高技术类覆铜板

基于上述情况，本人认为，突破我国高技术类覆铜板，必须以国家意志，依托目前在研发方面有相对优势、在资金方面有相对实力的大公司，以提升产业链的整体水平为目标，统筹规划实现。

几年前，科技部实施了一个科技支撑类项目，该项目将开发超细电子玻璃纤维、纤维表面处理剂、薄型电子玻璃纤维布、薄型覆铜板几个互为产业链上的产品，作为一个项目，选择了行业几家**大公司和大学，共同承担，分工负责，综合考察。上游新产品必须满足下游产品的要求，下游产品必须使用上游开发的新产品，而且必须达到一定的产业化目标。项目实施结果证明，该项目对提升我国超细电子玻纤、2116型电子玻璃纤维布、薄型覆铜板的技术水平，起到了很好的作用。这是一种以国家意志实现产业链提升的有益尝试典例和有效模式。在当前突破我国高技术覆铜板过程中，很有参考作用。但是目前能够在这方面体现国家意志的政策或项目，还鲜有具体化。

现在已经到了突破我国高技术覆铜板的关键时刻，当引起主管部门的高度重视!期待着我国高技术覆铜板尽快取得突破性进展。