覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，它一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的发展所驱动。随着电子产品朝高密度、微型化、大功率和高可靠性的方向发展，为满足印制电路板大功率化、高速化、高频化的发展要求，寻求散热快和低介电性能的覆铜板成为当今电子工业一个亟需解决的问题。铝基覆铜箔层压板是解决散热问题的有效方法之一，但高导热铝基覆铜板对绝缘介质膜的组成材料提出了更高的要求，即纯度高、无溶剂和无挥发性物质、韧性好、耐高温等要求。

  传统的高导热绝缘介质胶膜一般主要由环氧树脂、增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂、填料和分散剂等组成，虽然溶剂和橡胶类增韧剂有利于成膜，但它们会影响铝基板的击穿电压、耐浸焊性等。无溶剂和橡胶类增韧的绝缘介质胶膜一般要填充70%以上的粉状固体导热填料后才具有良好的导热性，且还要求具有良好的柔韧性、成膜性，固化后玻璃化转变温度、热导率、击穿电压和剥离强度高，表面和体积电阻率和介质损耗低，耐浸焊性好等，这给制备高导热型低介质损耗铝基覆铜箔板绝缘胶膜带来了很大的困难。

  针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点，以环氧树脂为基体树脂，添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等，经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜，并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析。结果表明：制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长，导热系数达到2.123 W/(m·K)，剥离强度为1.4 N/mm，耐浸焊时间大于300 s。