覆铜板是以玻璃纤维或其他材料增强的复合材料层合板为主体，一面或双面覆以铜箔经过热压而制成的一种叠层复合材料板材。覆铜板是现代电子制造业最基础的材料之一，主要用于制作印制电路板,对印制电路板起互联导通、绝缘和支撑的作用,在电子行业占据重要地位。近几年来,随着5G 技术的飞速发展,覆铜板工业发展迅猛，我国已经成为全球**的制造国,同时也是**的消费国。

      目前,国内企业对覆铜板原材料的切边裁剪和整形主要采用冲压剪切方式。随着对5G 覆铜板材厚度的要求不断提高,采用冲压剪切方式加工后的切边截面形貌参差不齐,严重影响产品质量,且容易残留不稳定的碎屑颗粒,在后续使用过程中极易脱落而划伤覆铜板表面,造成板材传输损失等。因此,如何提高5G 覆铜板材的切边质量和效率,已成为影响相关企业完成批量加工质量的瓶颈问题。

      对此,曾有很多企业和学者对覆铜板的切边加工和制孔加工开展过研究,包括机械加工和激光加工。其中,激光切边加工因成本等原因,在覆铜板材切边加工应用中尚不多见。虽然覆铜板上下2 层铜皮很薄(约为7 μm),但覆铜板整体厚度在1.5~2.0mm,这种尺寸的加工貌似可以将其磨削过程看成是对中间层复合材料的磨削,但实际加工时表面铜皮会发生很大的塑性变形进而形成毛刺飞边，从而影响其加工质量。而传统的金刚石砂轮切磨覆铜板中间层的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料过程中,会由于摩擦产生大量的热,但玻璃纤维的导热系数不高，这些聚集的热量会使磨削区域的温度升高,进而出现烧伤现象。