从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷(PEN)和薄型的环氧树脂／玻璃布结构材料(FR4)。

挠性印制电路板的性能特点

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造挠性电路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法电路板是铜聚酰亚胺薄膜电路板价格的1／10；是刚性电路板价格的1／3～1／2

印制电路板(printedcircuit board，PCB)又称印制线路板或印刷线路板，简称印制板，是指在绝缘基板上，有选择地加工和制造出导电图形的组装板。印制电路板材料是在绝缘基板上覆以金属铜箔的覆铜板

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。

在绝缘基材上，用导体材料按照预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，称为印制电路板( Printed Circuit Board，PCB)。

在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元器件或由二者结合而成的导电图形，称为印制电路。印制电路的成品板，称为印制电路板

柔性印制电路板的导电图形的设计和制造，可采用单面或双面的导电图形。柔性印制电路板上的焊盘，可采用钻孔或冲孔的方法，特别要注意的是必须确保焊盘的位置有利于弯曲区域

挠性印制电路板又称软性印制电路板即FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，具有高可靠性和较高曲挠性

EOPCB--个特征：将光波导埋入传统的PCB，从而提高宽带的数据传输和降低印制电路板的费用、发射噪音、传输的安全性、低损耗和重量轻