印制电路板根据制作材料可分为刚性印制电路板和挠性印制电路板。刚性印制电路板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制电路板又称软性印制电路板即FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，具有高可靠性和较高曲挠性。这种电路板散热性好，既可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

(1)单面印制电路板。在厚度为1～2mm的绝缘基板的一个表面敷有铜箔，制与腐蚀工艺将其制成印刷电路。

(2)双面印制电路板。在厚度为1～2mm的绝缘基板的两个表面敷有铜箔，制与腐蚀工艺将其制成双面印刷电路。

(3)多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面或双面印制电路板(厚度在0．4mm以下)叠合而成。为了把夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层印制板上安装元件的孔必需金属化处理。即在小孔内表面涂覆金属层使之与夹在绝缘层中的印制导线导通。随着集成电路的规模扩大，其引脚也日益增多，就会出现单双面的印制电路板面上可容纳全部元件而无法容纳所有的导线。多层印制电路板可解决此问题。

(4)挠性印制电路板。其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺等)，厚度约0．25—1mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。多数还制成连接电路和其他器件相接。使用时将其弯成适合形状，用于内部空间紧凑的场合，如硬盘的磁头电路和数码相机的控制电路。用作印制电路板的基材主要有环氧酚醛层压纸板和环氧酚醛玻璃布层压板两种。前者价廉而性能较差，后者价格稍高但性能较好。