挠性印制电路板(FPC)的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、质量轻(由薄膜构成)，满足了现代电子产品的“轻、薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键的趋势。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折迭等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，可在x、y、z平面上布线，减少接口连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和高稳定性。

  使挠性印制板广泛应用于计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。拉动其发展的的主要是HDD用的无线浮动磁头、中继器和CSP所采用的内插器以及广泛应用的数码像机、便携式电话、面显示器等新的挠性板应用领域，以及高密度互连结构(HDI)用的挠性板的应用，极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发展，因此挠性线路板的产值将以20％的年均速度增长，使其在PCB制造中份额得以大幅提升。

  按结构类型来分挠性板主要有以下六种：**种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构比单面复杂的多，控制难度要高些；第三种是多层挠性板，其结构形式更复杂，工艺质量就更难控制，第四种是刚一挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的印制板制造起来就更加有难度。

  从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷(PEN)和薄型的环氧树脂／玻璃布结构材料(FR4)。