挠性电路板结构与材料

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2020-09-10 人气: - 评论: 0

  挠性印制电路板(FPC)的发展和广泛应用,是因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、质量轻(由薄膜构成),满足了现代电子产品的“轻、薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键的趋势。它除静态挠曲外,还能作动态挠曲、卷曲和折迭等。它能向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度,可在xyz平面上布线,减少接口连接点,既减少了整机工作量和装配的差错,又大大提高电子设备整个系统的可靠性和高稳定性。

  使挠性印制板广泛应用于计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。拉动其发展的的主要是HDD用的无线浮动磁头、中继器和CSP所采用的内插器以及广泛应用的数码像机、便携式电话、面显示器等新的挠性板应用领域,以及高密度互连结构(HDI)用的挠性板的应用,极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发展,因此挠性线路板的产值将以20%的年均速度增长,使其在PCB制造中份额得以大幅提升。

  按结构类型来分挠性板主要有以下六种:第一种是单面挠性印制电路板,它的特点就是结构简单,制作起来方便;第二种是双面挠性印制电路板,它的结构比单面复杂的多,控制难度要高些;第三种是多层挠性板,其结构形式更复杂,工艺质量就更难控制,第四种是刚一挠性单面印制电路板;第五种是刚挠双面印制电路板;第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板,比前三种类型结构的印制板制造起来就更加有难度。

  从挠性印制电路板的结构分析,构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。挠性板的主体材料,必须是可挠曲的绝缘薄膜,作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发,可选择的材料变得多样化,除上述两种类型的常用材料外,还有聚乙烯环烷(PEN)和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料(FR4)


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