(1)导电图形制作

柔性印制电路板的导电图形的设计和制造，可采用单面或双面的导电图形。柔性印制电路板上的焊盘，可采用钻孔或冲孔的方法，特别要注意的是必须确保焊盘的位置有利于弯曲区域。

柔性板孔可以钻孔和冲孔。孔的形状**选择圆孔，其他有特殊要求的孔可采取模具冲切工艺方法加工。而孔设计的位置应放置在网格上，常规选用2.5mm或2.54mm，其次是6.25mm。采用长方形孔应避免尖角，以免撕裂。刚性印制电路板与柔性印制电路板相连接，所采用的通孔需要进行化学沉铜和电镀铜，电镀的金属有铜、金、镍和锡铅合金等电镀层。

(2)几何形状

柔性印制电路板可以制造成任何几何形状。不过，无论采用何种几何形状，必须更容易加工和控制，出于经济的原因，尽量首先采用矩形(直角形)构造。以便减少消耗和节约工具成本。柔性印制电路板的外形加工采用冲制、切割和铣加工工艺方法。特别要注意的是柔性印制电路板在进行冲制时，要避免产生裂纹，同时要避免内边缘产生尖状，应成圆弧状适宜。

(3)弯曲循环次数

对弯曲循环次数的技术要求，应适当地考虑到设计状态。因为它决定于柔性基材的类型、基材的厚度、和铜箔的质量及其厚度，其他重要的工艺参数，如柔性印制电路导线的宽度和弯曲半径。