挠性印制电路板得到大力发展和应用，是因为其具有显著的特点：

1、挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量轻。与刚性印制电路板相比更适合精密小型电子设备的应用。在目前的接插(Cutting．edge)电子元器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的**解决方法。与刚性电路相比，空间可节省60％"-一90％，其重量可减轻约70％。

2、挠性印制电路板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制电路板无法安装的任意几何形状的设备机体中。其挠曲次数可达10 ⁷次。

3、挠性印制电路板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲，可用于动态电子零部件之间的连接。轻巧的挠性完全能取代笨重粗硬的电缆排线。

4、挠性印制电路具有更高的装配可靠性和产量。挠性印制电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使挠性印制电路可以提供更高的装配可靠性和产量。

5、挠性印制电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分发挥出印制电路板功能。可进行三维(3D)互连安装：许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。挠性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维安装。

6、挠性印制电路板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等。

7、挠性印制电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性：挠性印制电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点，使得组件在更高的温度下良好运转。

8、挠性印制电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积／体积比，这样就有利于导体中热的扩散，另外，挠性印制电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。