挠性印制电路板的性能特点

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2018-08-27 人气: - 评论: 0

挠性印制电路板得到大力发展和应用,是因为其具有显著的特点:

1、挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量轻。与刚性印制电路板相比更适合精密小型电子设备的应用。在目前的接插(Cuttingedge)电子元器件装配板上,挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。与刚性电路相比,空间可节省60"-90%,其重量可减轻约70%。

2、挠性印制电路板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制电路板无法安装的任意几何形状的设备机体中。其挠曲次数可达10 7次。

3、挠性印制电路板除能静态挠曲外,还可以动态挠曲,可用于动态电子零部件之间的连接。轻巧的挠性完全能取代笨重粗硬的电缆排线。

4、挠性印制电路具有更高的装配可靠性和产量。挠性印制电路减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆,使挠性印制电路可以提供更高的装配可靠性和产量。

5、挠性印制电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度,充分发挥出印制电路板功能。可进行三维(3D)互连安装:许多电子设备有很多的输入和输出阵列,常常需要占据不止设备的一个面,这样就需要三维的互连结构进行互连。挠性电路在二维上进行设计和制作,但可以进行三维安装。

6、挠性印制电路板除有普通线路板作用外,还可以有多种功能用途,如可用作感应线圈,电磁屏蔽,触摸开关按键等。

7、挠性印制电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性:挠性印制电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点,使得组件在更高的温度下良好运转。

8、挠性印制电路有利于热扩散:平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比,这样就有利于导体中热的扩散,另外,挠性印制电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。

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