任何技术的创新都是由相应领域材料学的快速发展来推动，光电信息通讯技术的发展正在广泛而深刻地影响着人们的生活和社会的进步。随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高，光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能，还是材料自身的成本和可加工性，聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。

  EOPCB--个特征：将光波导埋入传统的PCB，从而提高宽带的数据传输和降低印制电路板的费用、发射噪音、传输的安全性、低损耗和重量轻。用光纤耦合和检测系统推光波导进行测试，并作为基线。然后，VCSEL作为光源直接耦合到光波导，模拟实际的操作条件。光波导与VCSEL之间的耦合容限是光电印制电路板集成中最主要的耗费。容限越大，组装的耗费越低。

  EOPCB两个问题：采用普通印制电路板FR4作基板时，表面不够光滑；光学材料和基板的热膨胀系数不同。解决这两问题相应措施为：溶胶凝胶混合材料和有效的旋涂方法。采用有机和无机共混的溶胶凝胶材料(trinlethylolpropyltriacrylate)，以及在FR4上双重旋涂光波导材料能取得比较好的效果，**层用500 rpm涂5 s，第二层用1500rpm转速旋涂30 s。这样使表面的粗糙程度降低至5 nm。对比的话，涂一层粗糙程度是60hm。并且光吸收和插入损耗降低到可实用范围，在850nnl通信波长下，是0.02 dB。

  EOCPB_三个时代：**代是在PCB上分散纤维光芯片．芯片互连和板．板互连，第二代挠性基板光连接技术，第三代混杂式光电连接技术。

  光电印制电路板工作原理：大规模集成芯片产生的电信号经过驱动芯片作用VCSEL激光发生器，激光束直接或通过透镜传输到有45。镜面的聚合物波导反射进入波导中，然后通过另一端波导镜面反射传送至SJpD接收，再经过接收芯片转换成电信号传给大规模集成芯片，这样使得芯片和芯片可以通过光波导高速通信，从而整体提高系统性能，该PCB制作和传统PCB的制作工艺兼容，只是把聚合物波导层当作PCB其中的一层进行叠片而已。