FPC的高密度化伴随着配线的精细化的年年进展，对应的铜箔表面处理技术的开发是很重要的

FPC所用保护覆盖层是一种覆盖在挠性印制电路导体一面上的绝缘薄膜或一种涂层(除焊盘外)

FPC具有薄型、可折曲的特性，可以利用在狭小的空间进行安装。因此，在电子产品向着薄轻小型化的发展中，更凸显FPC独特的应用价值

    2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。一一FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起

覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用最早使用最多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂，使其成为半固化状态的黏结膜，由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时，胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸)，半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐步固化

挠性印制电路板又称软性印制电路板即FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，具有高可靠性和较高曲挠性

导体上采用涂膜保护的称为保护(覆盖)层(cover lay)，采用印刷树脂或者层压干膜覆盖导体的称为保护层涂覆(cover coat)。保护层要求均匀的柔软性和耐折性等