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微电子行业旧闻摘录
日期:2023-07-24  人气:555

<<丹邦科技募资六亿投入新项目跻身微电子封装级聚酰亚胺薄膜前沿>>

2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版,公司拟以不低于11.38元/股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股,募资6亿元,扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化” 项目。

公司公告称, 项目建设期24个月,建设完成后**年、第二年的产能利用率分别为60%、80%,第三年完全达产。完全达产后,预计年产聚酰亚胺薄膜300吨(其中,9um聚酰亚胺薄膜和12.5um聚酰亚胺薄膜项目设计生产能力各为年产量150吨),每年新增营业收入30195万元,新增净利润15176万元。

其中一大亮点—— 募投项目聚酰亚胺薄膜最小厚度可达到9um,具有优良的介电性能、机械性能、低热膨胀系数以及高可靠性等,性能在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平,达到世界先进水平。该项目顺利达产后,公司将成为全球极少数产业链涵盖从“原材料一柔性基材一柔性基板一芯片封装” 的企业之一。

<<超华科技覆铜板项目全面竣工>>

年产240万平方米的环保布基覆铜板项目全面竣工,使覆铜板生产能力达到370万平方米/年,这是超华科技公告宣布的消息。受包括上述项目在内的募投项目投产的影响,公司管理层在3月12日举行的业绩说明会上对2013年的业绩表达了较为乐观的预期,称估计今年的营收和利润有望增加近四成,当有投资者询问一季度的业绩表现时,公司董事长梁俊丰答复说,公司一季度业绩预计增幅不超过50%。

据了解,公司年产8000吨电子铜箔项目预计今年年中达产。根据统计,超薄铜箔一年需求量满足率只有20%左右,随着电子信息技术的进一步发展,全球对**铜箔的需求将以10%以上的速率增长,市场前景广阔。而8000吨**电子铜箔的投产,将弥补产业链在电子铜箔生产的劣势,优化产品结构。


tags标签: 微电子 聚酰亚胺薄膜
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