1、微细的表面处理技术

  FPC的高密度化伴随着配线的精细化的年年进展，对应的铜箔表面处理技术的开发是很重要的。有的公司推出现行BHY的微细表面处理技术，FPC市埸采用的比较广。但对于市埸对粗化处理的高微细化的均匀性开发的要求。

  从SEM画像的BHYA与BHYI；：PI较粗化的粒子更细而又密集，而从断面图看BHYA的粗化粒子重而小。采用BHYA表面处理技术制作精细电路图形更为优越。另外，BHYA的粗化粒子呈现微细状态，其剥离强度与BHY处理后的铜箔同等具有优良的工艺特性。

2、精细蚀刻性

  制作节距为60Ia m的回路蚀刻性，铜箔表面经过BHYA评价的结果：节距为60um使用电解铜箔情况下的比较，BHYA和BHY以及蚀刻因数高条件下， 另外，BHYA与BHY具有优越的回路的直线性，侧蚀量小，精细蚀刻优越。

3、薄铜箔化

  配线精细化的市埸要求对铜箔表面处理的微细化，对铜箔的薄型化有利。薄铜箔化如HDS1200箔为9 um已在市埸上销售。Hs 1200箔的低温软化比现行压延铜箔的软化温度高(350℃以上)， 机械强度也高。但对于HS1200箔厚度9 um的处理合格率较低成为问题。实际上，现在开始采用9 um的HS1 200箔新规的LCD用2层结构有CCL。