环保型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
2023-08-01挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料,包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主
查看详情>>FPC挠性覆铜板发展概述
2023-07-242004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。一一FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起
查看详情>>压合法二层挠性覆铜板制造
2019-08-18早期的挠性覆铜板(FCCL)是由PI薄膜、胶黏剂和铜箔三种材料组成的。这类产品称为三层挠性覆铜板(3L-FCCL)。由于胶黏剂的存在,对产品产生了一些负面影响,产品在应用领域中有一定局限。
查看详情>>挠性覆铜板的作用
2018-09-17随着科学技术水平的高速发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
查看详情>>聚酰亚胺膜的技术发展动态
2015-07-03聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料,特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中,多数是采用均苯型(PMDA/DADE)的聚酰亚胺膜
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