FPC具有薄型、可折曲的特性，可以利用在狭小的空间进行安装。因此，在电子产品向着薄轻小型化的发展中，更凸显FPC独特的应用价值。因此，它的应用领域在不断扩大。

FPC问世初期，主要应用于军工产品上，如导弹、火箭等。而后又开始在照相机等民用电子产品上得到采用。之后FPC又扩展到计算机外围设备、家用制品等应用领域。例如，硬盘驱动(HDD)的带状引线；CD、DVD等光拾波器；移动电话；数码摄像机；笔记本电脑、打印机；近几年还应用到液晶显示器(LCD)模块用的COF(Chip onfilm)上。

FPC在近年的扩展新领域中，它的产品结构形式、产品功能、产品性能都发生了很大的变化。其发展趋势表现在以下几方面：1)FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP(System in a Package)中；2)FPC多层化的发展；3)FPC电路图形的微细化；4)挠性基板的内藏元件；5)适用于无卤化、无铅化的FPC的发展；6)挠性基板构成向着适应于信号高传送速度方面发展等。