最近钟渊公司的一个专利公开了这类薄膜的典型的制备方法旧：将PMDA、ODA及PPD(ODA／PPD=3／1)加到DMF中，二酐与二胺的物质的量比为1：0．98，所得到的固含量为20％的聚酰胺酸溶液的表观黏度在20℃下为1000 P。将与酰胺酸的物质的量比为1．58的乙酸酐，0．69的催化剂异喹啉及DMF(总重量为聚酰胺酸溶液的40％)一次加入，快速搅拌后将冷却到0℃，黏度为180 P的树脂溶液通过挤出机由T型模具涂布在距离为20 mm的连续不锈钢带上，然后加热到130℃经过100 s，250℃、400℃、520℃各20 s，得到平均厚度为25um，在牵伸方向的抗张强度为310 MPa的薄膜。

    钟渊公司的Ito等。在PMDA／ODA—PPD聚酰胺酸溶液中加入10％～50％叔胺来降低覆铜板的CTE。杜邦公司的Okahashi等引报道了双向牵伸聚酰亚胺薄膜的制造方法。PMDA／ODA的DMAC溶液在20℃的表观黏度为3500 P，冷却下加入2．5 mol乙酸酐和2．0 mol吡啶，将所得到的溶液涂于处于90℃的金属鼓上得到固含量为21％的自支撑的凝胶膜。将该薄膜引入到两组夹辊中在65℃进行牵伸，然后再固定于张力架上。**组夹辊相对与金属鼓的速度比为1．12，第二组夹辊为1．23，对于张力架为1．39。在张力架的横向的牵伸为1．61，使牵伸比(TD／MD)为1．16。然后在260℃加热40 s，在430℃加热1 min，冷却30 s，得到平均CTE为27．5ppm／℃，中心部分的各向异性指数值AI=7的薄膜。该薄膜涂上聚酯／环氧胶黏剂，在130％与铜箔热压复合得到柔性聚酰亚胺覆铜板。

    宇部的Yamamoto等最近报道了BPDA／PPD薄膜及其覆铜板的制造方法。将BPDA和PPD在DMAC中氮气下40℃搅拌3 h，得到对数黏度为1．8 dL／g，表观黏度为1800 P的聚酰胺酸溶液。向该溶液中加入0．1％磷酸硬脂肪醇酯的三乙醇胺盐及0．5％胶体SiO：(平均粒径为80 nm)得到掺杂的聚酰胺酸溶液。将该掺杂溶液通过T型模具挤压到连续钢带上，在120～160℃下燥10 min，得到含挥发物为34．4％的自支撑薄膜，进一步干燥后其挥发物降到28．5％。将薄膜固定在张力器的夹子上并在炉子中加热到300℃，这时相对的两组夹子的距离缩短为室温时的95％，并且大部分已经酰亚胺化，薄膜再在500℃加热30 S，得到挥发物低于0．4％的连续薄膜。

    将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar／He／H：／O：混合气流中以6．2 kW·min／m2的放电密度下进行低温等离子处理，处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂，与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板。聚酰亚胺薄膜的厚度为50um，CTE为22．5 ppm／℃(50～200。(2，TD)，抗张模量为7．49 GPa，铜箔在外侧的翘曲度为1．0 mm，剥离强度为13 N／cm。