聚酰亚胺薄膜具有较好的柔性，并且与常用的钛、铬等粘附层具有很好的结合力，因此，聚酰亚胺常被用作金属电极的柔性基底。由于不同厂家生产聚酰亚胺光刻胶所用的材料和工艺各不相同，不同型号的聚酰亚胺光刻胶制备的聚酰亚胺薄膜的性能也不相同。

实验结果表明，制作的这3种聚酰亚胺薄膜均具有良好的热性能，其弹性模量、硬度、抗溶剂性能和抗抵抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能在温度处理前后没有发生明显变化。

国庆节将至，根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》，并结合公司的具体情况，现对2019年国庆节放假安排有关事宜通知如下

聚酰亚胺是一种优异的电气绝缘材料，有良好的高低温耐受特性，耐受辐照、电晕，抗老化特性好，因此广泛地应用于航空航天领域。

早期的挠性覆铜板(FCCL)是由PI薄膜、胶黏剂和铜箔三种材料组成的。这类产品称为三层挠性覆铜板(3L-FCCL)。由于胶黏剂的存在，对产品产生了一些负面影响，产品在应用领域中有一定局限。

聚酰亚胺(PI)薄膜具有优越的物理机械性能、热稳定性能和介电性能，被广泛应用在航空航天、电器、微电子等行业，如作为介电空间层、金属箔的保护层和基层。但PI薄膜表面光滑，表面活化能低，因此需要对PI薄膜进行表面处理，以提高PI薄膜与其他基材之间的结合力。

均苯型聚酰亚胺薄膜以其优异的耐热、机械、电气性能在高性能电机中有广泛的应用。1994年，美国Dupont公司在聚酰亚胺前体中填充了纳米氧化铝粒子，成功开发了耐电晕性能优异的KaptonCR薄膜。

为改善有机硅耐热涂料对PICB 的附着力，采用砂纸打磨、涂覆附着力促进剂、碱溶液超声处理并涂覆附着力促进剂的方法。经过划格法测试附着力数据可以看出，PICB 涂覆附着力促进剂处理之后可以将有机硅耐热涂料的附着力从3 级提升为1 级

随着科学技术的发展，聚酰亚胺（PI）薄膜的性能不断提升，其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料，是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。

随着航天、航空技术的发展，对耐热、高强度、质轻的结构材料需求日趋迫切。聚酰亚胺良好的耐热性、低的介电常数等性能使其具有广泛的应用前景，并且部分产品已得到实际应用，但聚酰亚胺在印刷电路板等领域的应用因粘结能力差而受到束缚