聚酰亚胺因具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能已成为电子领域不可或缺的原材料之一。

相比加热制备的PI-1，化学法制备的PI-2 室温下拥有更好的溶解性，更好的力学性能，Tg 更高，能够承受更高的加工温度，但两种薄膜的拉伸强度都偏低，要满足柔性显示器的要求还需要更多探索。

聚酰胺酸经过去溶剂、亚胺化得到聚酰亚胺薄膜之后，对其进行适当的高温热处理，可以改变大分子的聚集状态，从而影响到薄膜的性能

由于条码易受损坏，并且需要逐个登记产品的标签，不适合多个标签同时录入信息，因此在产品生产阶段适合采用RFID标签作为“生产标识码”的载体。综合产品的使用寿命和使用特点来分析，宜采用抗金属RFID标签，尽管抗金属RFID标签相对于其它不干胶RFID标签来说成本较高，但对于磨辊产品而言此成本的增加还是可以接受的

近年来，射频识别(RadioFrequency Identification，简称RFID)技术已经普遍应用于物流运输、医疗设备、图书馆管理、商场货物等众多领域，其在机械产品溯源方面的应用涉及到产品设计、生产制造、仓储物流、市场应用、回厂返修以及产品报废等诸环节，任何环节的失误都有可能对此类产品的使用造成影响。

随着电子产品向短、小、轻、薄方向发展，所需的哑光黑色聚酰亚胺薄膜也越来越薄，性能要求越来越高，双向拉伸技术将成为今后薄膜制造的主流技术，哑光黑色聚酰亚胺薄膜在柔性电路板、刚性电路板、液晶显示器，发光二极管、光伏电池，液晶显示器、可携式通讯装置、电子书、平板计算机等电子产品中的应用也将越来越成熟，需求量也将越来越大

随着电子信息技术的飞速发展，PCB不但向小型、高速、高频、高可靠性发展，还不断向高密度安装方向发展。应运而生的有机树脂封装基板材料产品已成为日本众多覆铜板生产厂家近几年的开发重点之一，我们研究所一直在跟踪日本技术，根据市场要求和变化，有机树脂封装基板也成为我们近阶段开发的重点

对PI薄膜的功能也提出了多样化要求，各种特性的PI 薄膜应运而生，例如透明黄色PI 薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI 薄膜、黑色PI 薄膜、哑光黑色PI 薄膜、无光黑色PI 薄膜等。

当前，制作高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所需原材料贴面层用胶液由四官能基环氧树脂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560等所制成

低温下化学亚胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA，导致其起始热分解温度和质量残留率的下降以及介电常数的增加，但其拉伸强度和弹性模量均比热亚胺化法薄膜的大