随着航天、航空技术的发展，对耐热、高强度、质轻的结构材料需求日趋迫切。聚酰亚胺良好的耐热性、低的介电常数等性能使其具有广泛的应用前景，并且部分产品已得到实际应用，但聚酰亚胺在印刷电路板等领域的应用因粘结能力差而受到束缚。因此，改善聚酰亚胺的粘结性，提高其在印刷电路板、环氧树脂的改性剂等领域的应用。

通过将羟基引入到聚酰亚胺结构中，在不降低聚酰亚胺耐热性的同时，提高其粘结性能，拓展聚酰亚胺在印刷电路板及环氧树脂的改性剂等方面的应用。采用的3，3’一二氨基一4，4’～二羟基联苯(DADHBP)单体，具有刚性的主链结构，同时含有活性羟基基团。含羟基聚酰亚胺在保持良好耐热性的同时，也可改善其与环氧树脂等胶粘剂的粘结性。此外，引入柔性的2，2一双[4一(4～氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPoPP)单体结构，可大大改善聚酰亚胺的韧性和表面性能。