聚酰亚胺(polyimide，PI)，因其具有高的热稳定性、良好的机械特性以及优越的电气性能而被广泛的应用于航空、航天、微电子、高铁等领域。但是聚酰亚胺薄膜在高频脉冲电压下，其寿命大大缩短，主要是由于电机绕组端部过电压及其造成的强烈局部放电（partial discharge，PD）将加剧电机绝缘的损伤速率，致使绝缘击穿

铝基覆铜箔层压板是解决散热问题的有效方法之一，但高导热铝基覆铜板对绝缘介质膜的组成材料提出了更高的要求，即纯度高、无溶剂和无挥发性物质、韧性好、耐高温等要求。

钟渊生产APICAL的制造技术是保密的，相关专利技术从未公布，其制造方法步骤和Kapton的基本相同，原料单体都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生产方法为二步法：**步，在高极性溶剂中合成聚酰胺酸树脂溶液(缩聚反应)；第二步，将聚酰胺酸树脂溶液流涎，加热挥发溶剂，亚胺化成PI薄膜

日本宁部兴产工业公司在上世纪80年代初研制成功一种新型线性聚酰亚胺即联苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型系列薄膜，打破了“Kapton”为代表的以PMDA与DDE为原料制造聚酰亚胺薄膜独占市场20年的局面 ．二酐组分是联苯四甲酸二酐，二胺组分是二氨基二苯醚或对苯二胺，根据二胺结构的不同，把与二氨基苯醚结合的定位R型，与对苯二胺结合的定位

聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热稳定性，可满足光电器件加工过程中电极薄膜沉积和退火处理等高温制程的要求，因此主要应用于柔性印刷线路板(FPC)、电缆瓷漆、电机绝缘、太阳能电池板、卫星外包覆隔热膜、模制零件、耐高温涂料、耐高温织物、耐高温粘合剂等领域。

自1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产，取名为“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为“Kapton”，“Kapton”薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种规格(7.5～125 um)，幅宽l 500 mm

在聚酯薄膜表面通过在线涂布（In-line coating）处理使得石墨烯基防静电涂层均匀地铺展在聚酯薄膜表面，为了实现聚酯薄膜具优异的防静电性能、高透明性、良好的收卷性、良好的后续加工性等性能

其中，KAPTON作为一种极好的耐高温柔性材料，具备优良的力学、介电、耐辐射和耐溶剂等性能，因此成为目前柔性衬底材料的**。截止目前，科研人员已经成功在KAPTON衬底上生长了一些化合物半导体薄膜，为之后制作柔性光电子器件铺平了道路。

我国的聚酰亚胺薄膜经过几十年的艰苦努力,已取得了一定的发展,生产厂家已发展到几十家,但生产规模大都比较小, 且品种单一, 质量水平低下,以致国内目前大量使用的电子用聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜以及高强度聚酰亚胺薄膜等高端产品仍不得不依赖进口。

PEI聚醚酰亚胺材料的应用