聚酰亚胺(PI)薄膜具有优越的物理机械性能、热稳定性能和介电性能，被广泛应用在航空航天、电器、微电子等行业，如作为介电空间层、金属箔的保护层和基层。但PI薄膜表面光滑，表面活化能低，因此需要对PI薄膜进行表面处理，以提高PI薄膜与其他基材之间的结合力。

  目前PI薄膜表面处理和改性的主要方法有等离子体处理、离子束处理、硅烷偶联剂改性、酸碱处理等。等离子体和离子束处理可有效除去PI薄膜表面的惰性层，但成本高。硅烷偶联剂改性最常用，但PI薄膜表面惰性层的存在会影响偶联剂与基体之间的作用。酸碱处理操作简单，成本低，可在短时间内使PI薄膜的表面结构和形态发生变化，提高PI薄膜表面的湿润性，从而在一定程度上提高PI与其他表面之间的结合力。