聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指分子主链上含有亚胺环的一类聚合物，由二胺和二酐的化合物经聚合反应制备而成，不同分子结构的二胺和二酐制备的聚酰亚胺具有不同的分子结构和性能。聚酰亚胺分子中的芳杂环结构，使其具有优异的综合性能，如高的玻璃化转变温度和热稳定性，低的介电常数和高的介电强度，高的机械强度和低的弹性模量以及低的吸湿率和高的耐溶剂性。

聚酰亚胺优异的综合性能使得它的用途非常广泛，如薄膜、复合材料、特种工程塑料以及光刻胶等。其中，聚酰亚胺光刻胶在大规模集成电路制造中常被用作芯片的钝化层、保护层、屏蔽层和层间绝缘材料等，它不需要借助其它掩膜就能实现图形化，不仅节省制造成本，而且显著缩短制作周期，提高器件的成品率。

聚酰亚胺薄膜具有较好的柔性，并且与常用的钛、铬等粘附层具有很好的结合力，因此，聚酰亚胺常被用作金属电极的柔性基底。由于不同厂家生产聚酰亚胺光刻胶所用的材料和工艺各不相同，不同型号的聚酰亚胺光刻胶制备的聚酰亚胺薄膜的性能也不相同。为了选取温度处理后依然能保持良好的物理和化学性能的聚酰亚胺薄膜，使其适用于温度范围更广的微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS） 工艺，作者制作了3种不同型号的聚酰亚胺薄膜，比较温度处理对不同型号聚酰亚胺薄膜的弹性模量、硬度、抗溶剂性能以及抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能的影响。