聚酰亚胺及其制品都具有很好的性能，以美国杜邦公司生产的 Kapton薄膜来说，在-269~250℃范围内可长期使用，20℃时断裂伸长率为80％，抗拉强度117．6 MPa；它的耐磨性极好，电绝缘性能优良，不溶于任何有机溶剂和油类，稀酸也不起作用，而且还有很好的尺寸稳定性

聚酰亚胺( PI)是最早研发和使用的特种塑料。1908年Bogert和Rebshaw通过4—氨基邻苯二甲酸酐的熔融自聚，首次实验室制备了聚酰亚胺。

Kapton薄膜是聚酰亚胺作为材料最早开发的产品之一，这就是杜邦公司在20世纪60年代初发展起来的Kapton薄膜除了在美国俄亥俄州外还在日本与东丽公司合作设厂生产

聚酰亚胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大规模生产的Kapton薄膜。之后Kanegafuchi化学工业公司和Ube工业公司在20世纪80年代也实现了聚酰亚胺薄膜的商品化

近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现，新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等

我国对聚酰亚胺的研究开发始于1962年，1963年漆包线问世，1966年后，薄膜、模塑料、粘合剂相继问世。到目前为止，我国聚酰亚胺已基本形成开发研究格局， 研发了均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型以及酮酐型等聚酰亚胺，并得到初步应用

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar／He／H：／O：混合气流中以6．2 kW·min／m2的放电密度下进行低温等离子处理，处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂，与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板

均苯四酸二酐型聚酰亚胺薄膜广泛用于铝线和电缆绝缘，可减轻质量、缩小体积约30％～50％，用于制作柔性印制电路板和多股导线的扁平电缆，在两层PI膜之间叠放多股导线后层压而成

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

聚酰亚胺是分子结构中含有酞亚胺基团的芳杂环类高分子化合物，英文名Polyi mide，简称PI ，PI具有很好的耐热性与耐辐射性, 在高温下具有不燃烧、 耐磨、制品尺寸稳定性好等优点， 但其加工性能较差