杜邦公司的功能型聚酰亚胺薄膜是目前种类最全、性能**的，因此也牢牢占据着绝大部分的市场份额。而国内开发的同类产品一方面由于配方和工艺的问题，大部分还处于研究阶段

柔性覆铜板是柔性印刷线路板的关键材料，除了上述的对聚酰亚胺薄膜本身的各种要求之外，还要求与铜要有很好的黏结性，使得在加工及使用过程中不致于发生开裂或甚至脱层，例如折叠式手机的折合部分的线路板要求至少能经得起数万次的折叠

日本东京的Ube工业公司推出了Upilex限系列聚酰亚胺薄膜材料。这些材料已经在美国由Uniglobe Kisco公司实现了商业化

人们已经对聚酰亚胺薄膜的机械特性进行了研究。通过对微制造的悬浮线状的测量，得出凝固态的聚酰亚胺膜内应力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量级之间。而且聚酰亚胺的机械特性和电特性可能会与链键结构方向有关

由于聚酰亚胺薄膜在很宽的温度和湿度环境中具有优异的性能，包括热稳定性、物理性能和介电性质等，因此在微电子技术领域中的应用越来越广泛。薄膜介质材料的性能随着应用要求的不断提高而不断完善。

近年来，国内外对聚酰亚胺的研究和应用进展迅速，并取得了丰硕的成果，同时也给聚酰亚胺产业带来了丰厚的利润。而聚酰亚胺新材料，也越来越引起了人们的重视

聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一，具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义

PI薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度，对PI薄膜的表面改性具有重要的意义

经过引进、消化和吸收，国内对耐电晕聚酰亚胺薄膜的研究已有了很大的进展，目前国内耐电晕聚酰亚胺薄膜的制备技术已走出实验室，向产业化阶段迈进

聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用带酰亚胺环的单体缩聚获得，其在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择