杜邦公司的功能型聚酰亚胺薄膜是目前种类最全、性能**的，因此也牢牢占据着绝大部分的市场份额。而国内开发的同类产品一方面由于配方和工艺的问题，大部分还处于研究阶段，离实际应用还有很长的距离；另一方面由于缺乏前瞻性，仅仅停留在模仿杜邦公司的产品阶段，在开拓新应用领域、新产品方面有待加强；

芳香族聚酰亚胺由于分子中含有大量的酰亚胺五元环和苯环结构，使其具备了许多优异的性能。例如，耐高温和耐辐照性能，优异的力学性能，电性能及耐溶剂性能等

20 世纪80 ~ 90 年代，我国PI薄膜主要用于绝缘材料领域，年消费量只有数百吨。由于当时下游需求不足，PI 薄膜工业发展缓慢。进入21 世纪, 随着我国电子工业的发展, 尤其是挠性覆铜板的快速发展给PI 薄膜市场带来大的变革，PI 薄膜生产快速增长

聚酰亚胺引入活性种铜的方法为表面改性法，具体步骤如下：

在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面，日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。
在小日本，东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。

热塑性聚酰亚胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中间体的清漆也可用于电子件的保护性涂布，纤维绕线的表面涂布。聚酰胺酸清漆使用中，涂布的薄膜以及纤维绕线涂布，应进行、热酰亚胺化。热塑性聚酰亚胺也可以同碳纤维一起组成复合材料。

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

聚酰亚胺的耐高温性、机械性能、电绝缘性十分优异，在满足航天、航空所需要尖端材料的同时，也适应了电气、电子技术向微型化、高性能化、高可靠性等方面发展的需要

在柔性印制电路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。

微纳结构的石墨烯复合薄膜具备有效的光线减反结构，国内外对此早已展开大量的研究，如何将微纳结构的薄膜应用于光伏电池是一个具有挑战性的课题