近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现，新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等。研发使用PI 膜生产挠性太阳能电池和用于柔性显示器的透明基板。如UBE后续研发重点是光相关材料（LEDEL）与新一代基板材料。

    白色聚酰亚胺薄膜：具有提高LED 的光反射及色源稳定性，耐高温及长时间使用不变色，组装弯折不脆裂，亦不会产生粉屑，增加背光源的质量及稳定性。

黑色聚酰亚胺(PI) 膜：此产品具黑色消光特性(不反光)，对线路的遮蔽性高，除了可用在LED 背光源上，亦可用在智能型手机及光学相关产品。

    高尺安聚酰亚胺薄膜：由于LED 背光源的应用渐渐往电脑及电视等中大尺寸发展，背光模块的长度也随之增加，制造加工的难度也会增加，因此需要尺寸安定性好的材料。

    超薄型聚酰亚胺薄膜：聚酰亚胺薄膜（Polyimide；PI）的厚度可薄至0.3 mil，软板薄型化除了对应用产品的轻薄化具有贡献外，更因基板的薄型化使软板的挠曲性获得改善，依据钟渊化学所提供的测试数据，当PI 基材厚度由12.5μm 下降到10μm 时，其软板整体挠曲性将提升40% 。

    聚酰亚胺透明柔性薄膜：透明的聚酰亚胺柔性薄膜既可作为轻巧高效的太阳能电池柔性衬底,又能替代玻璃作为新一代OLED 照明/ 显示的柔性衬底。目前杜邦公司所开发的KaptonPV 系列产品主要是锁定应用在CIGS 太阳光电， 并规划研发时程至2012 年做到Tg＞550℃。

    其他：如三星移动显示公司将把TFT 薄膜晶体管置于塑料基板上，并使用聚酰亚胺薄膜取代基板上所存有的乙烯基塑料保护层，以此避免透光率受到影响。