以Kapton薄膜材料为研究对象，选取7 种中心切缝角度和10 种温度工况进行参数组织，对其进行单轴中心撕裂试验，获取了不同切缝角度和不同温度下的应力-应变曲线并对其破坏机制进行了探讨，具体结论如下：1、不同切缝角度下，Kapton膜材发生的中心撕裂破坏，是由于切缝的端部存在应力集中，导致裂缝发展最终形成的材料破坏；拉

目前将介孔氧化硅或POSS的孔洞结构引入聚酰亚胺体系制备低介电复合材料已成为新的研究热点。利用原位分散聚合法制备了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子筛的PI 复合材料，其介电常数分别为2.61 和2.73，其力学性能和热稳定性也得到不同程度的提高

挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料，包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主

目前达迈科技公司具有两种PI薄膜常规品种(TMT-TH型与TMT—TL型)，其中新开发的TMT—TL型PI薄膜，在抗张强度、延伸率、尺寸稳定性等方面都优于TMT—TH型PI薄膜

提出对纳米杂化聚酰亚胺薄膜进行电晕预处理，并对电晕预处理后的试样进行耐电晕及TSDC测试，比较结果可得到以下结论

“醋酸纤维素”是采用天然原料纤维素生产，性能独特，广泛应用液晶面板、纤维和塑料等领域的化工产品，属当前国家重点鼓励发展的产业

中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要生产厂商杜邦新竹电子厂，达迈科技

聚酰亚胺薄膜是制造二层或三层型挠性覆铜板及覆盖膜(Cover Layer)或称为背胶膜的中间材料。对此材料的要求特性除了薄型化之外，还需绝缘、耐热及低价

尤其是近几年来聚酰亚胺树脂越来越广泛的被用于信息传输与显示器件材料。例如，将聚酰亚胺导电填料涂覆到聚酰亚胺薄膜上构成光纤、透明电极膜及液晶取向层，获得了良好效果

一类是以美国杜邦公司为代表的牌号为Kapton；另一类是日本宇部公司为代表的BPDA／ODA聚酰亚胺薄膜。目前已开发了透明聚酰亚胺和光导用聚酰亚胺薄膜，它们可用于印刷线路基板、电磁线等。同时由于聚酰亚胺良好的绝缘性，可作为电工绝缘材料