聚酰亚胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大规模生产的Kapton薄膜。之后Kanegafuchi化学工业公司和Ube工业公司在20世纪80年代也实现了聚酰亚胺薄膜的商品化。

  DuPont公司以商品名Kapton向市场推出一系列聚酰亚胺材料。有关材料的详细性能资料可向DuPont高性能薄膜材料公司和DuPont日本分公司索取。

  适用于微电子工业的薄膜有H(N)型、V(N)型、E(N)型和K(N)型等型号。N表示薄膜材料中是否含有可降低材料摩擦系数和增强卷曲性能(如卷一卷转移等)的无机润滑添加剂(约在1000 ppm数量级)。对于大多数应用，材料都需要润滑填充剂，而字母N表示含有润滑剂。

 H(N)和V(N)型薄膜都是由均苯四酸二酐(PMDA)，和4，4 7一二氨基二苯醚(ODA)经化学反应制备的。它们的不同之处在于V(N)比H(N)型材料具有优异的体积稳定性，在25℃～300℃的温度范围内的收缩率很小。

  E(N)型薄膜也含有PMDA和ODA，但同时也含有其他的有机芳香族四酸二酐，如3，3’，4，4’一联苯四酸二酐(BPDA)和对苯二胺(PPD)等。

  E(N)型薄膜含有四种类型的酰亚胺键。不同的单体配比对材料的性能影响很大，但商品化的材料中确切的单体配比至今也没有公开。E(N)型薄膜具有比H(N)或V(N)型薄膜更高的模量、更低的热膨胀系数以及更低的吸湿性。它的优点是在工艺过程中形变小，因此更适合于和导电层如铜相匹配，同时在器件键合过程中不易起泡。另外，E(N)薄膜还可以用碱性溶液刻蚀制作图形。

  K(N)型聚酰亚胺薄膜由PMDA、ODA和PPD等单体制备，但是，两种有机芳香族二胺之间的克分子比至今还没有公开。K(N)型薄膜旨在提供一种模量介于H(N)型或V(N)和E(N)型之问、TCE和铜相近、在碱性溶液中容易刻蚀的材料。其吸湿性比H(N)型、V(N)型和E(N)型的高。