聚酰亚胺( PI)是最早研发和使用的特种塑料。1908年Bogert和Rebshaw通过4—氨基邻苯二甲酸酐的熔融自聚，首次实验室制备了聚酰亚胺。

聚酰亚胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大规模生产的Kapton薄膜。之后Kanegafuchi化学工业公司和Ube工业公司在20世纪80年代也实现了聚酰亚胺薄膜的商品化

近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现，新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等

我国对聚酰亚胺的研究开发始于1962年，1963年漆包线问世，1966年后，薄膜、模塑料、粘合剂相继问世。到目前为止，我国聚酰亚胺已基本形成开发研究格局， 研发了均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型以及酮酐型等聚酰亚胺，并得到初步应用

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar／He／H：／O：混合气流中以6．2 kW·min／m2的放电密度下进行低温等离子处理，处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂，与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

杜邦公司的功能型聚酰亚胺薄膜是目前种类最全、性能**的，因此也牢牢占据着绝大部分的市场份额。而国内开发的同类产品一方面由于配方和工艺的问题，大部分还处于研究阶段

柔性覆铜板是柔性印刷线路板的关键材料，除了上述的对聚酰亚胺薄膜本身的各种要求之外，还要求与铜要有很好的黏结性，使得在加工及使用过程中不致于发生开裂或甚至脱层，例如折叠式手机的折合部分的线路板要求至少能经得起数万次的折叠

日本东京的Ube工业公司推出了Upilex限系列聚酰亚胺薄膜材料。这些材料已经在美国由Uniglobe Kisco公司实现了商业化

人们已经对聚酰亚胺薄膜的机械特性进行了研究。通过对微制造的悬浮线状的测量，得出凝固态的聚酰亚胺膜内应力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量级之间。而且聚酰亚胺的机械特性和电特性可能会与链键结构方向有关