由于聚酰亚胺薄膜在很宽的温度和湿度环境中具有优异的性能，包括热稳定性、物理性能和介电性质等，因此在微电子技术领域中的应用越来越广泛。薄膜介质材料的性能随着应用要求的不断提高而不断完善。

近年来，国内外对聚酰亚胺的研究和应用进展迅速，并取得了丰硕的成果，同时也给聚酰亚胺产业带来了丰厚的利润。而聚酰亚胺新材料，也越来越引起了人们的重视

聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一，具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义

经过引进、消化和吸收，国内对耐电晕聚酰亚胺薄膜的研究已有了很大的进展，目前国内耐电晕聚酰亚胺薄膜的制备技术已走出实验室，向产业化阶段迈进

聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用带酰亚胺环的单体缩聚获得，其在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择

PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料

聚酰亚胺薄膜胶黏带是由聚酰亚胺薄膜(0.020~0.055 mm)为基材，涂以丙烯酸类或耐高温有机硅压敏胶黏剂等制成。产品具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、防辐射等优异性能，电气绝缘达到H级。

杜邦电路及包装材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亚胺薄膜已工程化应用于无定形硅（a - Si）模块和铜铟镓硒（CIGS）太阳能光伏应用的两个关键产品

流涎一双向拉伸生产聚酰亚胺薄膜，关键问题之一就是要保持聚酰胺酸树脂输出压力均匀、稳定，为了实现树脂的稳定输送，可以安装一台高精度的齿轮计量泵

国内外制备耐电晕聚酰亚胺薄膜的纳米填料主要有氧化铝、氧化硅，而氧化硅因为粒径更小、掺杂量更高而倍受研究者关注