商品化聚酰亚胺薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的，包括：(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液；(2)化学或热固化亚胺化过程。

柔性印制电路板(FPC)的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性

杜邦公司的功能型聚酰亚胺薄膜是目前种类最全、性能**的，因此也牢牢占据着绝大部分的市场份额。而国内开发的同类产品一方面由于配方和工艺的问题，大部分还处于研究阶段，离实际应用还有很长的距离；另一方面由于缺乏前瞻性，仅仅停留在模仿杜邦公司的产品阶段，在开拓新应用领域、新产品方面有待加强；

聚酰亚胺引入活性种铜的方法为表面改性法，具体步骤如下：

在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面，日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。
在小日本，东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。

热塑性聚酰亚胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中间体的清漆也可用于电子件的保护性涂布，纤维绕线的表面涂布。聚酰胺酸清漆使用中，涂布的薄膜以及纤维绕线涂布，应进行、热酰亚胺化。热塑性聚酰亚胺也可以同碳纤维一起组成复合材料。

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

聚酰亚胺的耐高温性、机械性能、电绝缘性十分优异，在满足航天、航空所需要尖端材料的同时，也适应了电气、电子技术向微型化、高性能化、高可靠性等方面发展的需要

在柔性印制电路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。

聚酰亚胺及其制品都具有很好的性能，以美国杜邦公司生产的 Kapton薄膜来说，在-269~250℃范围内可长期使用，20℃时断裂伸长率为80％，抗拉强度117．6 MPa；它的耐磨性极好，电绝缘性能优良，不溶于任何有机溶剂和油类，稀酸也不起作用，而且还有很好的尺寸稳定性