挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料，包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主

提出对纳米杂化聚酰亚胺薄膜进行电晕预处理，并对电晕预处理后的试样进行耐电晕及TSDC测试，比较结果可得到以下结论

中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要生产厂商杜邦新竹电子厂，达迈科技

聚酰亚胺薄膜是制造二层或三层型挠性覆铜板及覆盖膜(Cover Layer)或称为背胶膜的中间材料。对此材料的要求特性除了薄型化之外，还需绝缘、耐热及低价

尤其是近几年来聚酰亚胺树脂越来越广泛的被用于信息传输与显示器件材料。例如，将聚酰亚胺导电填料涂覆到聚酰亚胺薄膜上构成光纤、透明电极膜及液晶取向层，获得了良好效果

一类是以美国杜邦公司为代表的牌号为Kapton；另一类是日本宇部公司为代表的BPDA／ODA聚酰亚胺薄膜。目前已开发了透明聚酰亚胺和光导用聚酰亚胺薄膜，它们可用于印刷线路基板、电磁线等。同时由于聚酰亚胺良好的绝缘性，可作为电工绝缘材料

杜邦公司最初的商品是Kapton型薄膜，即均苯型热固性聚酰亚胺薄膜，占据世界市场份额**约70％ 。随后，除均苯型热固性聚酰亚胺外，还出现了多种类型聚酰亚胺和改性聚酰亚胺等。如热塑性、可溶性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚酰亚胺(PEI)等

2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版，公司拟以不低于11．38元／股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股，募资6亿元，扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化” 项目。

聚酰亚胺薄膜在2003年全球性供不应求，因此国外不少企业到中国来寻找薄膜的货源。我国的薄膜作为压敏胶带的基材和电气绝缘材料还是可用的。又因我们的价格仅为国外薄膜的二分之一左右，客户还是具有一定的兴趣

聚酰亚胺也一样，新品种、新技术、新工艺的不断开发以适应新的要求。聚酰亚胺发展的动向可归纳