随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化和多功能化方向发展，电子电路基板上元件的组装密度和集成度越来越高，工作时单位面积上产生的热量越来越大，如果不能及时将这些热量散发出去，电子产品的可靠性和使用寿命就会下降。然而，传统FR-4覆铜板的热导率仅为0．18—0．25 w／fm·K) ，无法满足终端产品快速散热的要求。铝基覆铜板因具有优异的散热性能和电气性能，在LED照明、LED．TV背光源上得到广泛的应用。

铝基覆铜板由铜箔、导热绝缘层和铝板组成。导热绝缘层主要起导热和绝缘作用，是铝基覆铜板的关键核心技术，它直接影响铝基板的综合性能，是高导热铝基板的研究热点。目前，对铝基板最关注的性能为导热性能与耐电压性能(即Hi—pot)。一般来说，导热绝缘层越薄，热阻越小，导热性能越好，但耐电压性能一般会变差。本研究以亚微米级氮化铝导热填料对环氧树脂进行填充改性，制备铝基覆铜板。研究氮化铝的添加量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响，通过对氮化铝进行表面处理制得耐电压高导热的铝基覆铜板。