随着电子设备向轻、薄、短、小．特别是便携式发展．作为电子元器件和封装载体的电路基板也不断向多层、高密度、薄型．特别是挠性化方向发展。

挠性电路板．又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板．英文是FPC(flexible printed circuit)．是一种特殊的印制电路板。制作它用的母板，称作挠性覆铜合板(flexible copper clad laminate．FCCL)。一般的FPC厂家与硬质PCB厂家的情况同样，首先要从专门的厂家购入FCCL作为出发材料，再根据下游用户的要求．制作带电路的FPC。

挠性覆铜合板(FCCL)按有胶、无胶分为三层、两层；按金属层的层数分为单面板．双面板．多层板。三层板(3L—FCCL)由铜箔、聚酰亚胺(PI)膜、粘结胶构成。粘结胶常为环氧树脂型或丙烯酸酯粘接剂。其耐热性、尺寸稳定性和长期稳定性都远远比不上PI，因此．3L—FCCL应用领域受到限制。聚酰亚胺本身是不易燃烧的，但是粘接剂一般可燃，同时容易造成环境问题．所以三层板逐渐被淘汰。

两层板(2L．FCCL)由铜箔和PI膜构成，中间没有粘接剂。具有更高的耐热性、尺寸稳定性和长期稳定性。是新

型的挠性板．应用面更广。但工艺难度较大．质量稳定性有待提高。

作为无粘接剂型挠性板的基材，一般都使用聚酰亚胺树脂．但依挠性板制作工艺的不同，目前已达到实用化的有三种方法：①铸造法，②溅镀／电镀法．③叠层热压法。每种的特性及使用各不相同．需要根据用途合理选择。