杜邦新竹电子厂

1997年1月，德奎科技、亚洲化学、联华实业及联成化工等合资成立太巨科技公司，并在新竹科学工业园区内建立中国台湾地区**座PI薄膜及相关产品的制造基地，成为当时全球四大PI薄膜专业制造厂商之一。1999年杜邦以5l％股权投资太巨科技公司，2005年l2月正式更名杜邦新竹电子厂，成为杜邦在全球生产薄膜与软性复合材料的第六座工厂，结合太巨的研发能力及先进的制造设备和杜邦的生产及销售经验，不仅增强了杜邦在中国台湾地区及亚太地区的薄膜与软性复合材料市场的长期供应实力，也成为杜邦在中国台湾地区生产、销售PI薄膜及柔性复合材料的产销中心。

杜邦新竹电子厂拥有多种先进PI软板复合材料的产品线，并将以发展软质印制电路板为重心，以争取新一代移动电话、笔记本电脑、平面显示器及摄录像机等电子产品所需高密度线路板所带来的商机。

达迈科技

达迈科技股份有限公司(简称达迈科技)成立于2000年6月，2001年l2月T1产线开始试车；2002年3月开始给客户提供样品进行市场认证；2003年12月完成整卷式2-CCL样品制作；2005年7月自行开发TPI配方并完成整卷式高温热压合型双面样品试作；2005年10月达迈科技与日本荒川化学(Arakawa Chemica1)合作共同开发引入纳米二氧化硅粒子的湿式镀膜法(Platable Si—H)~lJ备PI并应用于COF(Chip on Flexible Printed Circuit)市场及半加成法制造柔性印制电路板(Semi。additive FPC)技术；2007年12月与日本JFEC合资设立杰达薄膜科技股份有限公司，并以化学法制造IC封装用PI薄膜；2011年l0月股票上市；2012年下半年T4产线投人营运；2013年5月联贷新台币15亿元扩充机器设备及充实营运周转资金，计划2013年年底前T5产线装机试产。另外，达迈科技已投资20万美元于大陆设立PI薄膜销售子公司。

达迈科技以制造技术的优势进入国际品牌手机及平板电脑的竞争市场。达迈科技所有制程设备都可自行开发，PI制造技术的难点为制程复杂，其制膜过程主要包括聚合、涂布、成膜、表面处理、分条、配方、添加剂、溶剂回收等。达迈科技的专长为化学亚胺化法聚合、涂布成膜、表面处理及分条。产能良率已提高至80％，并有望进一步提升。主要提高了厚度小于0．5 mm PI薄膜的制造能力，原来其产能比重约为30％，现产能比重为40％～50％ 。

达迈科技主要的新型PI薄膜材料：高密度软板用高模量和低膨胀系数(CTE)PI薄膜、黑色PI薄膜、低吸水性PI薄膜、LED光条、背光需求的白色PI薄膜、高导热PI薄膜、超薄PI薄膜(7.5 gm)、半加成法技术应用的可电镀PI薄膜、无胶多层板的热塑性PI薄膜及光电显示应用的无色透明PI薄膜等。

达胜科技

达胜科技成立于2004年9月，2006年10月开始试车并提供样品给客户进行市场认证 。达胜科技的制造技术与杜邦新竹、达迈科技的类似。从原材料配方组成到制造过程所需相关设备均自行开发与设计，主要生产高功能性、全尺寸PI薄膜，达胜科技是中国台湾地区可生产l2．5～225 m全尺寸高性能PI薄膜的**厂家，产品具有创新性及较强的国际竞争力。

达胜科技未来将开发更多规格及多样化的PI薄膜产品，以满足中国台湾地区电工电子产品的原材料需求，计划设立高性能及多功能产品的聚酰亚胺薄膜制造研发中心。将以中国大陆、中国台湾地区、日本、美国为主要开发市场，先以较厚的PI薄膜产品进人市场，与竞争对手差异化；再以特殊高功能产品进入高利润市场，如开发出LED散热型PI膜、太阳能PI膜模块及低CTE高刚性PI膜。