聚酰亚胺是一类在分子链结构中含有酰亚胺功能团的高分子材料。通常首先由有机芳香二酸酐和适当的有机芳香二胺反应生成聚酰胺酸, 然后经过适当的热处理使聚酰亚胺化(环化脱水) 得到高性能的聚酰亚胺材料。

一般来讲,聚酰亚胺材料是不溶不熔的,需在它的预制体聚酰胺酸阶段进行成型加工。这类材料具有独特的化学、物理、力学和电学性能, 包括: 优异的耐热性能; 优良的力学性能;化学稳定性好, 抗有机溶剂和潮气的浸湿; 良好的绝缘性和介电性能; 高纯度, 无机离子的含量低; 具有比无机介电材料( SiO2 , Si3O4等) 更好的平面形成性能和力学性能; 对常用基体、金属和介电材料的粘接性优良; 可形成薄膜, 也可形成厚膜; 成型工艺简单、易行、生产成本降低。

聚酰亚胺材料的耐热性能和力学性能等与它的化学结构、组成、使用温度和环境有关。近年来在半导体及微电子工业上得到广泛的应用。